Image S, azienda specializzata nel mercato italiano come fornitore di componenti per Image Processing destinati a diversi settori (industriale, medicale e scientifico), presenta le nuove telecamere Genie Nano GigE Vision a 5 Gb di Teledyne Dalsa.
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Giuliano Collodel neo vertice Turck Banner Italia
Turck Banner Italia, tra i principali produttori di sensoristica, interfacce, sistemi bus e sicurezza, ha un nuovo amministratore delegato.
Festo incontra Siemens grazie a MindSphere
Un sistema cloud-based per mettere in rete informazioni utili a far crescere la cultura digitale.
Nuovamacut Live, a Bologna l’Era Digitale 4.2
Nuovamacut Live, martedì 30 ottobre 2018 al Palazzo della Cultura e dei Congressi di Bologna il più importante evento in Italia dedicato alle nuove tecnologie: CAD/PLM, Realtà Virtuale, 3D Printing & Additive manufacturing.
Lapp, l’evoluzione del networking di fabbrica 4.0
Lapp ha identificato due trend che segneranno il futuro del mercato dell’Industrial Ethernet.
UL affronta le sfide europee della cyber-security
UL, organizzazione globale impegnata nella scienza della sicurezza, ha appena inaugurato un nuovo laboratorio a Francoforte, coniugando l‘inaugurazione a un forum di due giorni sulla cyber-security.
Hexagon, la versione 7.13 del software Quindos
Hexagon Quindos 7.13 è la nuova versione del potente software di misura per geometrie speciali e per impieghi che vanno dal collaudo standard fino al collaudo di sistemi di trasmissione automobilistici.
Convegno di Fabbrica Intelligente alla 31° Bi-MU
Il cluster ha organizzato per martedì 9 ottobre 2018 il convegno “L’evoluzione della manifattura italiana: azioni, risultati, nuove sfide”, con l’apertura della 31° Bi-MU.
Hannover Messe 2019, Industria 4.0 incontra l’IA
Il più importante evento espositivo mondiale dedicato alle tecnologie per l’industria torna dall’1 al 5 aprile 2019.